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捷捷微电子公司首批六英寸晶圆已下线,设计年产能达100万片
捷捷微电发文称,子公司捷捷半导体有限公司承建的“功率半导体六英寸晶圆及器件封测生产线”建设项目,其中六英寸晶圆“中试线”已具备试生产能力,首批具有高浪涌防护能力的六英寸晶圆于2022年3月26日产出下线,良率高达97.79%。
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