拆解显示中国芯片能力仅落后台积电3年

分析显示美国科技限制对消费品的影响有限

川光太郎,《日经新闻》特约撰稿人 2024 年 8 月 31 日 23:01 日本标准时间

东京——对中国当前半导体技术的分析显示,该国的水平正落后于行业领头羊台积电三年,这表明美国阻止北京发展尖端芯片的努力是有限的。

总部位于东京的 TechanaLye 半导体研究公司每年拆解 100 台电子设备,其首席执行官清水博晴 (Hiroharu Shimizu) 向《日经新闻》介绍了中国的能力。


© GVGNN 2013-2026