自称中国一站式IP和定制芯片领军企业的芯动科技宣布，正式加入UCIe产业联盟，推动Chiplet(小芯片/芯粒)标准化。同时，芯动科技自研的首套跨工艺、跨封装物理层兼容UCIe国际标准的Innolink Chiplet解决方案，已在全球范围内率先兼容各种应用场景，并成功商用落地。