高通发布4nm骁龙W5/W5+芯片:超低功耗 性能提升两倍

7月20日早间消息,高通正式发布4nm新款芯片,用于可穿戴设备的骁龙W5 Gen1和骁龙W5+ Gen1。官方介绍,与两年前的上一代产品(骁龙wear 4100)相比,功耗降低了50%,性能提高了两倍,尺寸缩小30%,功能特性也多出两倍。

以续航为例,高通称,同样是300mAh电池的手表,换装W5+后,可以多用15小时。

同时,工艺从12nm提升到4nm也可谓是飞跃。目前市面上的高端智能手表芯片中,Apple Watch的S7为7nm,三星Galaxy Watch 4的Exynos W920是5nm。

芯片基本架构上,CPU部分采用4颗Cortex A53,最大1.7GHz,加上1颗Cortex M55(250MHz)协处理器,集成双GPU,其中包括Adreno A702(1GHz),最大支持16GB LPDDR4内存。

功能特性还有支持超低功耗蓝牙5.3、双频GPS定位、北斗、4G网络、双频Wi-Fi(802.11n)、eMMC 4.5等。

据悉,考虑到可穿戴设备全时工作的特性,骁龙W5平台集成的协处理器从28nm升级到22nm工艺,可服务实时响应、健康跟踪、心率和睡眠监测以及本地机器学习功能(ARM Ethos-U55)等,4nm主处理器则主要用于通话、3D渲染、GPS导航等高负载交互。

按计划,OPPO和Mobvoi(出门问问)将率先推出基于骁龙W5/W5+平台的智能手表,其中OPPO Watch 3将于8月上市,和硕、仁宝等也会协助开发公版参考设计。


芯片特征


  • 专为下一代可穿戴设备打造
  • 具有显示、传感器、音频和通知卸载的增强型混合架构
  •  下一代 4nm 工艺
  • 用于 Wi-Fi、GNSS 和音频的新型低功耗岛
  • 深度睡眠和休眠等新的低功耗状态
  • 跨 CPU、GPU、摄像头、内存和视频/音频的 2 倍突破性性能
  • 典型用例的功耗降低 30-60%,电池寿命延长 50%
  • 体积缩小 30%,适用于时尚、创新的可穿戴设计


w5+ 芯片参数

Qualcomm® 人工智能 (AI) 引擎

Hexagon 处理器: Qualcomm® Hexagon™ DSP V66K

中央处理器

CPU 时钟速度:高达 1.7 GHz

CPU 内核: 4x ARM Cortex A53

协处理器

CPU 内核: Cortex M55

CPU时钟速度: 250MHz

GPU处理: 2.5D

机器学习: Arm Ethos-U55

记忆

内存速度: 2133MHz

内存类型: LPDDR4

内存位宽: 16位

蜂窝调制解调器-RF

调制解调器名称:可穿戴优化调制解调器

蜂窝技术: LTE FDD、LTE TDD、1x Adv、EV-DO Rev. A、TD-SCDMA、GSM/EDGE

射频

RFFE: Qualcomm® 射频前端 (RFFE) 解决方案

无线上网

标准: 802.11n

Wi-Fi 频段: 2.4 GHz、5 GHz

MIMO 配置: 1x1(1 流)

蓝牙

蓝牙规格版本:蓝牙5.3

地点

卫星系统支持:北斗、伽利略、GLONASS、GPS

双频支持:是 (GNSS L1)、是 (L1/L5)、PDR4.5

NFC

近场通信:通过第三方支持

USB

USB 版本: USB 2.0

相机

相机功能: EIS 3.0、多帧降噪 (MFNR)、伪 ZSL、2x CSI 4 通道 DPHY/CPHY

图像信号处理器: Qualcomm Spectra™ ISP

双摄像头:高达 16 MP

接口

支持的接口: MIPI-DSI、QSPI w/ DDR

图形处理器

GPU 名称: Qualcomm® Adreno™ A702

API 支持: OpenGL® ES 3.1

GPU 时钟速度: 1 GHz

安全支持

安全特性: Qualcomm® 处理器安全性、Qualcomm® 可信执行环境 (TEE) 4.0.5

软件选项

操作系统:支持Wear OS by Google、Android、Free RTOS

贮存

eMMC: eMMC 4.5


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