AMD和台积电正在为基于4nm和3nm节点的下一代Zen 5 CPU准备生产设施，据报道将于2024年第三季度量产

Zen 5 CPU 架构在 2024 年对 AMD 来说将是一件大事，因为它将为多条 CPU 系列提供支持，包括 Granite Ridge“Ryzen Desktop”、Strix Point“Ryzen Mobile”和 Turin“EPYC Server”。据 UDN 报道，所有这些 CPU 系列都将发挥重要作用，这些芯片似乎将在下季度进入台积电晶圆厂进行生产，然后在 2024 年第三季度实现量产。

该媒体还特别指出，AMD Zen 5“ Nirvana ”CPU核心是标准的Zen 5架构设计，而“ Prometheus ”Zen 5C核心将瞄准客户端和服务器芯片的密集计算领域。有趣的是，Zen 5“Nirvana”CCD据说是在台积电3nm工艺节点上生产的，但我们从之前的报道中得知，Zen 5将使用4nm节点，而Zen 5C将使用3nm工艺制造。

UDN 可能将 Zen 5C“Prometheus”核心与 Zen 5“Nirvana”混淆了。就在上个月，传闻AMD的Zen 5“Granite Ridge”CPU已经进入量产阶段，尽管该公司尚未在CES 2024等重大活动上透露其下一代桌面CPU计划。我们能想到的唯一即将举行的揭幕活动是 2024 年电脑展，该展会将于 6 月举行，距离现在还有四个月时间。

由于AMD正在积极筹划推出新的产品线，台积电今年也将开始为AMD新产品的量产做准备。法人指出，AMD Zen 5架构平台中，最关键的核心计算芯片由台积电采用3nm工艺制造。此外，HPC平台MI300系列已采用台积电4nm和5nm工艺投入量产。订单势头不减，台积电今年来自超微的先进制程订单势头十分强劲。

业内分析认为，3nm工艺的量产还需要相对较长的时间。预计AMD全新3nm工艺Zen 5架构平台将在第二季度左右进入晶圆量产阶段。届时，产能预计将逐月增加。

目前关于 AMD Zen 5 核心架构的信息还不清楚，但根据该公司的官方声明，它将提供：

• 增强的性能和效率
• 重新流水线化的前端和广泛的问题
• 集成人工智能和机器学习优化

现在我们无法确认 UDN 报告的合法性，但根据他们之前的行业故事和他们自己的内部人士/行业分析师的报告，他们确实拥有良好的记录。不管怎样，AMD 的 Zen 5 CPU 应该让科技界的每个人都感到兴奋，因为它们以更强大的性能、效率和全新功能开启了 Ryzen 和 EPYC CPU 的新篇章。预计未来几个月会有更多信息。