静水深流式的代工市场最近格外不平静。在三星豪言2027年将量产1.4nm、台积电或将重返半导体王座之后，英特尔也抛出了“系统级代工”来强力助攻IDM2.0。 在前不久举行的英特尔On技术创新峰会上，CEO帕特·基辛格宣称，英特尔代工服务（IFS）将开创“系统级代工”的时代，不同于仅向客户提供晶圆制造能力的传统代工模式，英特尔将提供涵盖晶圆、封装、软件和Chiplet(芯粒)的全面方案。