TechPowerUp 报道称：在 3 月 21 - 24 日举办的英伟达 GPU 技术大会上，SK 海力士介绍了该公司最新研发的 HBM3 高带宽显存。作为 SK 海力士的第四代 HBM 产品，其在每个堆栈上使用了超过 8000 个硅通孔（TSV）。算上从 HBM2E 时代的 8-Hi 提升到 HBM3 的 12-Hi 堆栈，TSV 总数就超过了 10 万的级别。