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ChromeOS 104稳定版发布 大幅改善交互体验
ChromeOS 104 稳定版于今天正式推出，可改善你的交互体验。ChromeOS 104 引入了适合用户界面各个方面的深色和浅色主题。这包括底部导航条、应用程序启动器、文件应用程序以及各种设置页面的背景。您可以从快速设置的第二页启用深色主题。Google还根据设置的主题创建了“从浅色到深色的微妙变化”的壁纸。
2022-08-06
全球芯片销售增长连续六个月减速，经济衰退担忧加剧
8月5日消息，总部位于美国华盛顿的半导体工业协会发布最新统计数据显示，全球芯片销售增长已经连续六个月减速，这可能是全球经济因利率上升和地缘政治风险加剧而陷入衰退的又一迹象。
2022-08-06
身家56亿、58岁仍单身 张朝阳：独居的人要多说话
身家56亿、58岁仍单身 张朝阳：独居的人要多说话
近日，张朝阳和俞敏洪进行了一场长达5小时的对话。对话中，张朝阳谈到独居的人要多说话。 张朝阳说道：“一个人的时候，一般没人说话，这时你就要朗读，每天朗读或者你自言自语，或者你去干别的事，总之说话非常重要。”
2022-08-06
Intel承认独立显卡驱动表现糟糕，将继续在中国大陆发售
Intel Arc独立显卡的问题很多，最头疼也是最难以解决的，还是驱动优化，尤其是游戏性能的适配。Intel自己也承认，Arc显卡在DX12游戏上的优化最为到位，可以稳定高性能运行，而且能够提供无与伦比的性价比，Vulkan也基本到位，而更老的DX11、DX9还差得多，比如《古墓丽影》，Arc A770 DX12模式下能够跑出80FPS，DX11下就只有39FPS。
2022-08-06
主板厂商官方泄密：AMD Zen锐龙7000上市时间100％实锤
AMD CEO苏姿丰已经亲口确认，将在第三季度内发布5nm工艺、Zen4架构的锐龙7000系列处理器，具体时间传闻是8月底宣布、9月15日上市发售。8月5日，AMD与各大厂商公开展示了为锐龙7000处理器准备的X670E、X670高端主板，其中微星更是明确了发售时间：9月15日！
2022-08-06
车厂致电急求订购25片晶圆 魏哲家：台积电接单2.5万片起跳
据路透社报道，台积电总裁魏哲家表示，在汽车芯片严重短缺之前从未接到过汽车行业高管的电话，但过去两年，他们给我打电话，表现得像我最好的朋友一样。魏哲家透露，曾接到过汽车行业高管电话，要求紧急订购25片晶圆。由于台积电接单多以2.5万片起跳，魏哲家回应对方说“难怪你得不到支持”。
2022-08-05
我国成功发射可重复使用试验航天器
新华社酒泉8月5日电（李国利、王茄欢）记者从有关部门获悉，2022年8月5日，我国在酒泉卫星发射中心，运用长征二号F运载火箭，成功发射一型可重复使用的试验航天器，这是长征二号F运载火箭第18次执行发射任务。
2022-08-05
AMD在服务器领域创造新里程碑：霄龙（EPYC）刷新历史记录
大约 3 年前，AMD 设定了 2 个目标：2020 年全球服务器市场份额超过 10%，第二个目标是服务器占比上要超过此前皓龙（Opteron）所创造的 26% 成绩。得益于霄龙（EPYC）处理器出色的表现，AMD 在服务器领域取得了重大突破，刷新了皓龙创造的 26% 历史最好成绩。
2022-08-05
国人画师被动视暴雪抄袭后 竟然还遭到邮件辱骂？
以《使命召唤》闻名世界的动视（Activision），正在外网被玩家们“爆破”。事情起源自2022年7月30日凌晨的一则Twitter。这位名为Sail_lin（后简称林老师）的国人画师，公开指责动视暴雪旗下作品《使命召唤：先锋》的新皮肤包——Floof Fury（蓬松福瑞），抄袭了他于2019年创作的概念设计。
2022-08-05
国产桌面显卡风华2号现场演示：能玩DX11游戏、功耗最低3W
8月3日，芯动科技正式发布了新一代桌面级显卡“风华2号”，并且现场进行了基准测试跑分、办公软件、工程制图、GIS、游戏娱乐等各种场景的实时演示。按照官方说法，风华2号是一款集超低功耗、强渲染、4K高清三屏显示、4K视频解码、智能AI计算于一体的桌面和笔记本GPU，实现了多个自研技术的创新突破。
2022-08-05
AMD Zen 4锐龙7000系列首发四款CPU SKU规格爆料汇总
各方消息已证实 AMD 即将推出 Zen 4“Raphael”锐龙 7000 系列处理器和配套的 600 系主板，且首发 AM5 台式 CPU 阵容中将包括 R9-7950X、R9-7900X、R7-7700X 和 R5-7600X 四款 SKU 。而随着传说中的 9 月 15 号的临近，WCCFTech 也用心汇总了锐龙 7000 系列台式 CPU 的最终规格。
2022-08-05
AMD Zen4 X670E主板设计图曝光：令人瞠目结舌的24+2+1相供电
AMD将在本周五展示面向Zen4锐龙7000系列处理器的X670E、X670主板，各家厂商也都在做最后的准备，曝料也多了起来。之前我们曾看到过据称是微星MEG X670E Godlike超神板的PCB设计图，可以看到双芯片组成的X670E、24+2+1相供电电路(最大电流105A)、两个PES 8针供电接口、三条PCIe x16扩展插槽、四个M.2插槽、八个SATA 6Gbps接口、PCIe/USB-PD 6针供电接口、USB 3.2扩展插针，等等。
2022-08-04
国内首颗短报文芯片亮相 北斗将进入大众应用阶段
7月30日，中国卫星导航系统管理办公室发布消息称，中国兵器工业集团有限公司、中国移动通信集团有限公司、中国电子科技集团有限公司以及国产手机厂商，联合完成了国内首颗手机北斗短报文通信射频基带一体化芯片（以下简称“短报文芯片”）研制，实现了大众智能手机卫星通信能力。
2022-08-04
美国芯片法案或迫使台积电等厂商调整战略
上周美国众议院通过了《芯片与科学法案》（下称“芯片法案”），将为在美国本土新建芯片工厂补贴数百亿美元作为激励措施。该法案原计划在本周二由美国总统签署，不过由于拜登核酸再次被检测为阳性，芯片法案的签署计划也被推迟，目前尚未有明确的时间公布。
2022-08-04
232层堆叠？长江存储第四代3D闪存揭秘
8月2日，国产闪存制造商长江存储在2022年闪存峰会（FMS）上宣布，正式推出了基于晶栈?3.0（Xtacking?3.0）技术的第四代TLC三维闪存X3-9070。消息显示，该3D NAND闪存堆叠层数或已达到了业界领先的232层。
2022-08-04
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