科学技术

芝奇准备首款AMD Zen4专用DDR5内存：6GHz甜点、时序超越Intel
AMD Zen4架构的锐龙7000系列将是其在桌面上首次支持DDR5内存，而且会带来全新的AMD EXPO自动超频技术，对标Intel XMP 3.0。新平台还没发布，芝奇已经准备好了首款为AMD优化的DDR5内存，隶属于Trident Z5系列，产品编号F5-6000J3038F16G。
2022-08-13
“国产自研”得力彩色多功能打印机发布：打印一张成本仅1分钱
8月12日晚，得力举行新品发布会，正式推出彩色喷墨多功能墨仓打印机，首发价1299元。据悉，这款得力彩色多功能打印机宣称“国产自研”，搭载得力自研彩打喷头，采用微机电MEMS工艺制造，拥有上千个微米级喷嘴，实现超精密彩印。
2022-08-13
45.22万高斯！中国团队刷新稳态强磁场世界纪录
由中国科学院合肥物质科学研究院强磁场科学中心研制的中国稳态强磁场实验装置12日再攀“科技高峰”——其混合磁体(磁体口径32毫米)产生了45.22万高斯(即45.22特斯拉)的稳态磁场，刷新了同类型磁体的世界纪录。
2022-08-13
传Zen 4游戏性能惊人 AMD下个月将削减Ryzen 7 5800X3D售价
据报道，随着Ryzen 7000 "Zen 4"发布的临近，AMD计划对Ryzen 7 5800X3D CPU降价。该传言来自Greymon55，他表示，听说AMD可能准备对其唯一的3D V-Cache芯片Ryzen 7 5800X3D进行降价。
2022-08-11
2nm芯片研发遭遇瓶颈：没ASML下一代NA EUV光刻机搞不定
在业内，比Intel、台积电、三星还要早就能接触到ASML光刻机新品的是比利时微电子研究中心（IMEC），虽然名气不大，但其实它是世界上最大的半导体专门研究机构。因为离得近，ASML的原型试做机，往往在完工后就第一时间送交IMEC评估尝鲜。
2022-08-11
FFmpeg 5.1开始兼容IPFS文件系统 开发者期待更多开源项目提供支持
IPFS全称"InterPlanetary File-System"协议，可实现在分布式文件系统中支持点对点网络共享，现在FFmpeg 5.1已经支持这一协议。实验室的IPFS开发者也在考虑将对该协议的支持扩展到其他开源项目。
2022-08-11
专家称SSD硬盘不够绿：多用MLC、SLC闪存才行
相比HDD机械硬盘，SSD硬盘在性能及体验上是颠覆式的领先，这点没人质疑，但是考虑绿色环保问题呢？专家们最新研究显示SSD的二氧化碳排放量比机械硬盘几乎翻倍，不够绿色，多用MLC、SLC闪存能改善一些。
2022-08-10
AMD Zen3 64核心撕裂者跑分上天 5995WX拿下65071分再创新高
AMD Zen3架构锐龙线程撕裂者PRO 5000WX系列终于解禁，不再局限于专业工作站和OEM市场，开放了零售，当然价格十分高昂：64核心的5995WX 6499美元，32核心的5975WX 3299美元，24核心的5965WX 2399美元。
2022-08-09
国产GPU大厂景嘉微半年净利润1.25亿元 旗下产品大卖
作为国产GPU大厂，景嘉微今晚公布2022年半年度报告，公司实现营业收入5.44亿元，同比增长14.47%；归属于上市公司股东的净利润1.25亿元，同比下降0.86%。报告期内营业收入增长系图形显控领域产品与小型专业化雷达领域产品收入稳定增加，公司图形显控领域产品营业收入2.63亿元，营业收入比上年同期增长25.36%，毛利率72.17%。
2022-08-09
麦当劳CEO：机器人代替人工，适合上新闻但在餐厅里不实用
8月8日消息，在麦当劳第二季度电话财报会议上，麦当劳首席执行官克里斯·肯普钦斯基被问及公司打算将机器人应用到何等程度时，他的回答出人意料，称机器人代替人工的这些想法，虽然适合上新闻，但在绝大多数餐馆中并不实
2022-08-08
LeviPrint：无需接触，通过声学悬浮来建造各种结构
在一个3D打印被应用于从房屋到火箭再到枪支的世界里出现了一个问题，即制造业的下一个方向可能是什么。一种名为LeviPrint的新设备为制造过程增加了一个独特的功能：声学悬浮。通过将小物体困在高频声波中，LeviPrint可用于建造各种不同的结构且无需接触任何部件。
2022-08-08
ChromeOS 104稳定版发布 大幅改善交互体验
ChromeOS 104 稳定版于今天正式推出，可改善你的交互体验。ChromeOS 104 引入了适合用户界面各个方面的深色和浅色主题。这包括底部导航条、应用程序启动器、文件应用程序以及各种设置页面的背景。您可以从快速设置的第二页启用深色主题。Google还根据设置的主题创建了“从浅色到深色的微妙变化”的壁纸。
2022-08-06
主板厂商官方泄密：AMD Zen锐龙7000上市时间100％实锤
AMD CEO苏姿丰已经亲口确认，将在第三季度内发布5nm工艺、Zen4架构的锐龙7000系列处理器，具体时间传闻是8月底宣布、9月15日上市发售。8月5日，AMD与各大厂商公开展示了为锐龙7000处理器准备的X670E、X670高端主板，其中微星更是明确了发售时间：9月15日！
2022-08-06
我国成功发射可重复使用试验航天器
新华社酒泉8月5日电（李国利、王茄欢）记者从有关部门获悉，2022年8月5日，我国在酒泉卫星发射中心，运用长征二号F运载火箭，成功发射一型可重复使用的试验航天器，这是长征二号F运载火箭第18次执行发射任务。
2022-08-05
AMD Zen 4锐龙7000系列首发四款CPU SKU规格爆料汇总
各方消息已证实 AMD 即将推出 Zen 4“Raphael”锐龙 7000 系列处理器和配套的 600 系主板，且首发 AM5 台式 CPU 阵容中将包括 R9-7950X、R9-7900X、R7-7700X 和 R5-7600X 四款 SKU 。而随着传说中的 9 月 15 号的临近，WCCFTech 也用心汇总了锐龙 7000 系列台式 CPU 的最终规格。
2022-08-05
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