科学技术

FFmpeg 5.1开始兼容IPFS文件系统 开发者期待更多开源项目提供支持
IPFS全称"InterPlanetary File-System"协议，可实现在分布式文件系统中支持点对点网络共享，现在FFmpeg 5.1已经支持这一协议。实验室的IPFS开发者也在考虑将对该协议的支持扩展到其他开源项目。
2022-08-11
专家称SSD硬盘不够绿：多用MLC、SLC闪存才行
相比HDD机械硬盘，SSD硬盘在性能及体验上是颠覆式的领先，这点没人质疑，但是考虑绿色环保问题呢？专家们最新研究显示SSD的二氧化碳排放量比机械硬盘几乎翻倍，不够绿色，多用MLC、SLC闪存能改善一些。
2022-08-10
AMD Zen3 64核心撕裂者跑分上天 5995WX拿下65071分再创新高
AMD Zen3架构锐龙线程撕裂者PRO 5000WX系列终于解禁，不再局限于专业工作站和OEM市场，开放了零售，当然价格十分高昂：64核心的5995WX 6499美元，32核心的5975WX 3299美元，24核心的5965WX 2399美元。
2022-08-09
国产GPU大厂景嘉微半年净利润1.25亿元 旗下产品大卖
作为国产GPU大厂，景嘉微今晚公布2022年半年度报告，公司实现营业收入5.44亿元，同比增长14.47%；归属于上市公司股东的净利润1.25亿元，同比下降0.86%。报告期内营业收入增长系图形显控领域产品与小型专业化雷达领域产品收入稳定增加，公司图形显控领域产品营业收入2.63亿元，营业收入比上年同期增长25.36%，毛利率72.17%。
2022-08-09
麦当劳CEO：机器人代替人工，适合上新闻但在餐厅里不实用
8月8日消息，在麦当劳第二季度电话财报会议上，麦当劳首席执行官克里斯·肯普钦斯基被问及公司打算将机器人应用到何等程度时，他的回答出人意料，称机器人代替人工的这些想法，虽然适合上新闻，但在绝大多数餐馆中并不实
2022-08-08
LeviPrint：无需接触，通过声学悬浮来建造各种结构
在一个3D打印被应用于从房屋到火箭再到枪支的世界里出现了一个问题，即制造业的下一个方向可能是什么。一种名为LeviPrint的新设备为制造过程增加了一个独特的功能：声学悬浮。通过将小物体困在高频声波中，LeviPrint可用于建造各种不同的结构且无需接触任何部件。
2022-08-08
ChromeOS 104稳定版发布 大幅改善交互体验
ChromeOS 104 稳定版于今天正式推出，可改善你的交互体验。ChromeOS 104 引入了适合用户界面各个方面的深色和浅色主题。这包括底部导航条、应用程序启动器、文件应用程序以及各种设置页面的背景。您可以从快速设置的第二页启用深色主题。Google还根据设置的主题创建了“从浅色到深色的微妙变化”的壁纸。
2022-08-06
主板厂商官方泄密：AMD Zen锐龙7000上市时间100％实锤
AMD CEO苏姿丰已经亲口确认，将在第三季度内发布5nm工艺、Zen4架构的锐龙7000系列处理器，具体时间传闻是8月底宣布、9月15日上市发售。8月5日，AMD与各大厂商公开展示了为锐龙7000处理器准备的X670E、X670高端主板，其中微星更是明确了发售时间：9月15日！
2022-08-06
我国成功发射可重复使用试验航天器
新华社酒泉8月5日电（李国利、王茄欢）记者从有关部门获悉，2022年8月5日，我国在酒泉卫星发射中心，运用长征二号F运载火箭，成功发射一型可重复使用的试验航天器，这是长征二号F运载火箭第18次执行发射任务。
2022-08-05
AMD Zen 4锐龙7000系列首发四款CPU SKU规格爆料汇总
各方消息已证实 AMD 即将推出 Zen 4“Raphael”锐龙 7000 系列处理器和配套的 600 系主板，且首发 AM5 台式 CPU 阵容中将包括 R9-7950X、R9-7900X、R7-7700X 和 R5-7600X 四款 SKU 。而随着传说中的 9 月 15 号的临近，WCCFTech 也用心汇总了锐龙 7000 系列台式 CPU 的最终规格。
2022-08-05
AMD Zen4 X670E主板设计图曝光：令人瞠目结舌的24+2+1相供电
AMD将在本周五展示面向Zen4锐龙7000系列处理器的X670E、X670主板，各家厂商也都在做最后的准备，曝料也多了起来。之前我们曾看到过据称是微星MEG X670E Godlike超神板的PCB设计图，可以看到双芯片组成的X670E、24+2+1相供电电路(最大电流105A)、两个PES 8针供电接口、三条PCIe x16扩展插槽、四个M.2插槽、八个SATA 6Gbps接口、PCIe/USB-PD 6针供电接口、USB 3.2扩展插针，等等。
2022-08-04
232层堆叠？长江存储第四代3D闪存揭秘
8月2日，国产闪存制造商长江存储在2022年闪存峰会（FMS）上宣布，正式推出了基于晶栈?3.0（Xtacking?3.0）技术的第四代TLC三维闪存X3-9070。消息显示，该3D NAND闪存堆叠层数或已达到了业界领先的232层。
2022-08-04
曾为索尼PS4/PS5设计处理器狂亏10亿 AMD如今赚翻了
索尼、微软这两代游戏主机，均采用的是从AMD半定制的处理器（CPU+GPU），最终的市场反响也证明，大家算是互相成就了。在AMD公布的2022二季度财报中，首次将“游戏”部门单独列出，成绩也是非常喜人，净营收16.55亿美元，同比增长32%，营业利润1.87亿美元，同比增7%。
2022-08-04
SK海力士成功开发出238层4D NAND闪存 明年上半年量产
韩国SK海力士（SK Hynix）已经开发出238层NAND闪存芯片，它可以用于PC存储设备、智能手机和服务器。上周美光也开始出货232层NAND闪存芯片。SK海力士宣称新的238层芯片是最小的NAND闪存芯片，数据传输速度相比上代产品提升50%，读取数据消耗的能量降低21%。
2022-08-03
詹姆斯-韦伯太空望远镜描绘出车轮星系的惊人细节
美国宇航局及其合作伙伴在詹姆斯-韦伯太空望远镜上分享了更多来自该天文台的壮观图像。这一次，他们对哈勃和其他望远镜之前观察到的车轮星系进行了一次全新的观察。美国宇航局表示，JWST能够揭示有关恒星形成和银河系中心黑洞的新细节，该星系距离地球约5亿光年。
2022-08-03
© GVGNN 2013-2024